1.新一代封裝技術(shù)COF(Chip On Flex or Chip On Film)封裝由于其滿足短小輕薄發(fā)展趨勢(shì),成為平板顯示器驅(qū)動(dòng)IC封裝的主要方式之一。鍍銅法是聚酰亞胺薄膜經(jīng)過各種預(yù)處理后，在薄膜上濺射銅或其他金屬形成薄地導(dǎo)電層，再用濕式電解電鍍法形成銅層。
2. 生產(chǎn)條件
| 項(xiàng)目 | 詳細(xì)事項(xiàng) | ||||
| 設(shè)備安裝環(huán)境 | 溫度 [℃] | 常溫 | |||
| 濕度 [%] | 一般環(huán)境濕度 | ||||
| 安裝位置 | 滿足設(shè)備放置 | ||||
| 設(shè)備能耗需求 | 額定電壓 | 3相3線式 380V （電柜、火牛分別配獨(dú)立開關(guān)） | |||
| 額定頻率 | 50 Hz | ||||
| 額定功率 | KW | ||||
| 停電保護(hù) | PC計(jì)算機(jī)附帶ups后被電源 | ||||
| 壓縮空氣 | 5.0 ~ 6. 0 kgf/? | ||||
| CW Water | 供應(yīng)壓力: 1.0 ~ 2.5 kgf/? , | ||||
| 供應(yīng)溫度: 14 ~ 22℃ (季節(jié)別差異發(fā)生) | |||||
| 用量:1000L/Hr | |||||
| 冷水 | 供應(yīng)壓力: 1.0 ~ 3. 0 kgf/? | ||||
| 供應(yīng)溫度: 7 ~ 11℃ | |||||
| DI Water | 供應(yīng)壓力: 1.0 ~ 2. 0 kgf/? , | ||||
| 供應(yīng)時(shí)間60分以內(nèi) | |||||
| 排氣 | 藥水缸、銅缸有缸邊抽風(fēng)，整體環(huán)境抽風(fēng)。 | ||||
| 吸入流速: 5~8Meter /sec | |||||
| 排水 | 廢液: 硫酸銅廢水（UPVC管徑日規(guī)Dia2")、綜合廢水（UPVC管徑日規(guī)Dia2")。 | ||||
| 缸內(nèi)排水時(shí)間60分以內(nèi) | |||||
| 水電到位 | 由客戶提供各項(xiàng)需求管道接駁至設(shè)備1米范圍內(nèi)。 | ||||
| 設(shè)備外觀 | 設(shè)備大小 | (L)22000mm * (W)4900mm * (H)4000mm | |||
| 設(shè)備重量(kg) | ( ) | ||||
| 基本規(guī)格 | 投入方向 | 由客戶提供 □ Left → Right □ Right→ Left | |||
| 設(shè)備顏色 | 顏色：機(jī)架不銹鋼本色。電柜米白色。 | ||||
| 基本顏色以外顏色使用時(shí)候跟負(fù)責(zé)人協(xié)議 | |||||
| Pass Line | □ 下部 Space 280mm (電鍍?cè)O(shè)備) | ||||
| 使用語言 | 繁體中文或簡(jiǎn)體中文。 | ||||
| 人機(jī)界面：簡(jiǎn)體中文 | |||||
| 安全確認(rèn) | 各項(xiàng)警告標(biāo)語，硬件緊急開關(guān)及安全拉繩，傳動(dòng)機(jī)構(gòu)都有安全覆蓋。 | ||||
3、線路板規(guī)格
| No | 項(xiàng)目 | 詳細(xì)內(nèi)容 | |||
| 1 | 線路板尺寸 | 250 * 200mm (標(biāo)準(zhǔn)) | |||
| 2 | 線路板厚度 | Min 0.04mm ~ Max 1.0mm | |||
| 3 | 孔尺寸 | Min Φ0.05mm ~ Max Φ1.0mm | |||
| 通孔 AR 6 : 1 (90%)；盲孔 AR 1 : 2 (80%) | |||||
4、品質(zhì)規(guī)格
| No | 項(xiàng)目 | 詳細(xì)內(nèi)容 | |||
| 1 | 平均厚度要求 | 12? | |||
| COV≦6% | |||||
| 2 | 板面鍍銅厚度測(cè)試方法 | 測(cè)定位置: 按圖示各邊等距離15point(除邊上下左右20mm) | |||
| 測(cè)定數(shù)量: 30 point/pnl(15point/side), 6pnl測(cè)定 | |||||
| → Total 180 point 測(cè)定 | |||||
| 測(cè)定機(jī)板: 250mm × 200mm | |||||
| 測(cè)定方法: Micro Section | |||||
| 厚度偏差: ±10 % | |||||
| 3 | 通孔能力 | 測(cè)定地方: 如圖示 5point(除了上下左右 20mm 以外) | |||
| Bitmap | |||||
| 測(cè)定數(shù)量: 5 point/pnl, 3pnl測(cè)定→ Total section | |||||
| 測(cè)定機(jī)版: 250mm × 200mm | |||||
| (包括0.075Φ,0.10Φ,0.15的機(jī)板) | |||||
| 測(cè)定方法: 對(duì)各點(diǎn)做切片觀察。 | |||||
| 通孔能力: ±100 %(詳見下表) | |||||
| Bitmap | |||||
| · 最小通孔 φ: 0.25mm | |||||
| · 最大板厚 : 1.0mm | |||||
| · 最大縱橫比= 6.4 : 1 | |||||
| 通孔計(jì)算： | |||||
| 孔電鍍厚度(5~10 最小值) / 表面厚度(1~4平均值) × 100% | |||||
